原始研究 2022年12月26日接受 基于fhe的机器学习即服务的软硬件协同设计 在集成电路和超大规模集成电路 Mengxin郑 Lei居 Lei江 雷竞技rebat电子学前沿 doi 10.3389 / felec.2022.1091369
原始研究 发布于2022年12月21日 HZO fefet的击穿极限耐力:双极应力下的机制和改进 在纳米和微电子 Kasidit Toprasertpong Mitsuru竹中平藏 Shinichi高木涉 雷竞技rebat电子学前沿 doi 10.3389 / felec.2022.1091343
原始研究 发布于2022年12月20日 XMA2:通过2层掩码的交叉条感知多任务适应框架 在集成电路和超大规模集成电路 张的粉丝 李阳 剑孟 Jae-sun Seo 于曹 刘德亮风扇 雷竞技rebat电子学前沿 doi 10.3389 / felec.2022.1032485
简要研究报告 2022年12月13日接受 电子油墨热干燥行为的解析电路模型 在可穿戴电子产品 加布里埃尔Maroli 圣地亚哥Boyeras 赫尔南Giannetta 塞巴斯蒂安Pazos 乔尔Gak 亚历杭德罗Raúl奥利瓦 玛丽亚·艾丽西娅·沃尔普 佩德罗·马塞洛·朱利安 Felix帕伦博 雷竞技rebat电子学前沿 doi 10.3389 / felec.2022.1060197